TEBAGRAN Plus Ag – Collagen Granule Dressing With Ag

TEBAGRAN Plus Ag 敷料属于 treetta 伤口愈合产品系列,含有以胶原蛋白为基础的生物聚合物颗粒和银晶体颗粒,因此具有更强的抗菌能力。

描述

损伤部位的微生物聚集及随之而来的感染,是伤口愈合过程中最主要的障碍。随着我们曾经信赖的抗生素对不断变异的致病微生物逐渐失效,伤口感染问题日益突出;在血管功能障碍患者中,这一问题更为严重且更难处理。treetta(Teba-Zist-Polymer)研究了数十种方案,推出了基于银晶体颗粒的先进颗粒敷料技术。该产品采用纳米技术,可在愈合的各个阶段发挥作用:控制感染,并作用于炎症期和肉芽形成期。这些纳米银晶体颗粒结构独特,是抗菌产品中所用的新型抗菌成分之一。借助这项技术,可获得更大的接触面积,加之颗粒的渗透能力更强,我们的产品在控制伤口感染方面效果显著。

TEBAGRAN Plus Ag 敷料属于 treetta 伤口愈合产品系列,含有以胶原蛋白为基础的生物聚合物颗粒和银晶体颗粒,因此具有更强的抗菌能力。通过将银晶体颗粒与可转化为凝胶的三维颗粒结构相结合,我们开发出缓释配方,可在敷料使用期间持续提供稳定的抗菌作用。此外,配方中的胶原蛋白及其他生物聚合物可加速肉芽形成期,促进伤口愈合。

TEBAGRAN Plus Ag 适应症:

  • 感染伤口
  • 腔隙性伤口
  • 急性和慢性渗出性伤口
  • 糖尿病足溃疡
  • 压疮(褥疮)
  • 一度、二度、三度烧伤
  • 窦道、瘘管、隧道及潜行伤口

TEBAGRAN Plus Ag 特点

  1. 抗菌作用,治疗感染伤口

纳米银颗粒可通过在细胞壁上形成孔洞、抑制 DNA 复制以及干扰微生物代谢所必需的多种细胞色素来杀灭微生物。TEBAGRAN 中的纳米银颗粒可增加自由基和活性氧的生成,具有强效抗菌作用。

  1. 减轻伤口部位炎症

正常伤口中,基质金属蛋白酶与其组织抑制剂之间存在微妙平衡,这对正常愈合至关重要。一旦失衡,可能导致生长因子功能障碍,使伤口转为慢性。纳米银晶体颗粒可降低炎性细胞因子的表达和生成,抑制金属蛋白酶活性,并降低 TNF-α 等炎症介质的浓度。

  1. 长效抗菌配方

在三维凝胶结构中加入纳米银晶体颗粒,形成缓释抗菌伤口敷料。TEBAGRAN Plus Ag 敷料在整个使用期间(3 天)提供持久的抗菌作用。

  1. 加速肉芽形成期

TEBAGRAN Plus Ag 配方中的胶原蛋白及其他生物聚合物可直接提高成纤维细胞分裂速度,并调节金属蛋白酶活性。因此,TEBAGRAN Plus Ag 可保护内源性胶原蛋白,通过加速肉芽形成、促进愈合来打破慢性伤口的恶性循环。

  1. 加速上皮化

TEBAGRAN Plus Ag 配方中的胶原蛋白可吸引角质形成细胞,帮助重建上皮组织,并调节金属蛋白酶活性。纳米银晶体颗粒还可通过调控促炎细胞因子和蛋白酶来促进上皮化。

  1. 吸收渗出液

TEBAGRAN Plus Ag 的独特配方提供了吸收过多渗出液的巨大表面积,是处理渗出性伤口的理想选择。

  1. 湿润伤口

TEBAGRAN Plus Ag 颗粒可吸收伤口渗出液并转化为凝胶,为伤口愈合和正常酶活性提供最佳湿润环境,还能改善自溶性清创。

  1. 全面覆盖伤口

TEBAGRAN Plus Ag 的颗粒结构可完全覆盖伤口表面,无论伤口形状和深度如何,都不会留下未覆盖的部位。

  1. 使用方便

TEBAGRAN Plus Ag 的颗粒结构和独特包装确保使用便捷,可简化医护人员的换药流程,也便于处理难以触及的伤口。

  1. 安全换药

TEBAGRAN Plus Ag 的颗粒不会粘连创面,简单冲洗即可轻松去除,因此换药无痛,且不会损伤下方正在愈合的肉芽组织。

TEBAGRAN Plus Ag 使用方法

  1. 对伤口进行清创,并用抗菌溶液或生理盐水冲洗。
  2. 在伤口上铺 3 毫米厚的 TEBAGRAN Plus Ag 颗粒。
  3. 颗粒接触伤口渗出液后体积会增大并转化为凝胶,因此请勿用颗粒填满伤口腔隙。
  4. 用辅助敷料覆盖颗粒。
  5. 更换间隔取决于伤口渗出量,颗粒最多可保留 3 天。
  6. 换药时,取下辅助敷料后,用生理盐水即可轻松冲去颗粒。
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